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微晶纳孔铜合金

微晶纳孔铜复合材料

 

微晶纳孔铜基复合材料,是一种新型的高强高导铜合金材料,它是在铜中加入微量的纳米材料形成的特殊合金,可以广泛的应用在航空航天、军事武器、电子信息、电力设备、导线电缆及交通运输等领域。

 

采用创新的纳米分散技术,制备出微晶纳孔铜基复合材料,通过弥散强化的作用,可提高材料的强度,同时还大幅度提高了复合材料的导电率和导热率。

二、产品性能

(一)高导电率

合金 抗拉强度
MPa
软化温度
延伸率
%
导电率
%IACS
HWT1005
微晶纳孔铜
480~600 520 >5 >95
紫铜 330 280 >8 100
铬锆铜 ≥380 550 ≥15 >75
弥散铜 480~620 930 2~5 78~90
C19400 400~570 425 >2 >60
碲铜 350~380 350 9~12 93
稀土铜 >680 >550 >6 40
 

微晶纳孔铜基复合带材与同类铜合金材料性能对比
当前,高强高导铜合金材料主要集中在铬锆铜、C19400以及弥散铜等合金系列,而HWT1005微晶纳孔铜基复合材料,则兼具上述合金的优点,导电率可以达到95%IACS,同时熔炼铸成型方式可以突破重量限制,能够较好满足需求。

(二)高散热性

合金 抗拉强度
MPa
软化温度
延伸率
%
导热率
(W/m·k)
HWT2005
微晶纳孔铜
480~600 520 >5 438~446 
紫铜 330 280 >8 379~386
铬锆铜 ≥380 550 ≥15 323~330
弥散铜 480~620 930 2~5 337~351 
C19400 400~570 425 >2 273~280
碲铜 350~380 350 9~12 355
稀土铜 >680 >550 >6 335
 

HWT2005微晶纳孔铜导热系数最高可达446,性能提升了约30%,利用其高散热特性,主要应用在电子元器件封装材料领域,解决电器使用散热问题。