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顶尖前沿科技齐聚论坛,弘大科技受邀出席

9月9日,在2020年中国国际服务贸易交易会期间,由中关村科技园区管理委员会主办的中关村五大前沿产业领域科技交流论坛在北京亚洲金融大厦成功举办。本次论坛聚焦5G和集成电路、人工智能和智能硬件、生物医药和高端医疗器械、工业互联网和智能制造、新能源和新材料五大前沿领域,充分挖掘各领域专家学者、企业技术家等对于产业发展趋势、动态的深刻观点,共计发布了近百项新技术、新成果、新产品。

 

弘大科技(北京)股份公司受邀出席论坛,公司研发的气凝胶为纳米结构多孔材料,具有低导热系数、低折射率、低弹性模量、低密度、低声阻抗、耐温高、阻燃等优良性能,在航空、通讯、医用、电子、冶金、太阳能、建筑、声学、高温隔音、超级储能器件、环保以及化工等众多领域拥有非常广泛的应用前景。

 

弘大科技董事长李光武先生受邀出席论坛